AMD detalla su estrategia para impulsar la siguiente fase de crecimiento en el mercado de 300.000 millones de dólares para soluciones de cómputo adaptables y de alto rendimiento

Lima — 10 de junio, 2022 — En el Día del Analista Financiero, AMD (NASDAQ: AMD) presentó su estrategia para abordar su siguiente fase de crecimiento, impulsada por la ampliación de su cartera de productos de cómputo adaptativo y de alto rendimiento que abarcan Centros de Datos, integrados, y juegos.

“Desde la nube y las PC hasta las comunicaciones y las terminales inteligentes, las soluciones de cómputo adaptativo y de alto rendimiento de AMD desempeñan un papel cada vez más importante en la configuración de las capacidades de casi todos los servicios y productos que definen el futuro del cómputo actual”, declaró la Dra. Lisa Su, presidente y CEO de AMD. “El cierre de nuestra adquisición transformacional de Xilinx y nuestra cartera extendida de motores de cómputo de liderazgo en el mercado, proporcionan a AMD oportunidades significativas para generar un fuerte crecimiento continuo de los ingresos, con atractivos rendimientos para los accionistas, a la vez que capturamos una mayor parte del diverso mercado de 300 mil millones de dólares para nuestros motores de alto rendimiento y productos adaptativos.”

Actualizaciones en tecnologías y cartera de productos

AMD anunció su CPU de núcleo expandido y varias generaciones de gráficos y hojas de ruta de arquitectura de cómputo adaptativo, incluyendo nuevos detalles sobre:

• El núcleo del CPU “Zen 4”: se espera para finales de año impulse las primeras CPUs x86 5nm del mundo. Con “Zen 4” aumenta el IPC entre un 8% y 10%^[i] y ofrece más de 25% de aumento en su rendimiento por watt y 35% de aumento en su productividad, comparado con “Zen 3”, al ejecutar aplicaciones de escritorio[ii].
• Núcleo para CPU “Zen 5”: previsto para el 2024, construido desde cero para ofrecer rendimiento y eficiencia en una amplia gama de cargas de trabajo y funciones, incluyendo optimizaciones para IA y machine learning.
• Arquitectura de juegos AMD RDNA™ 3 que combina un diseño de chiplet, tecnología AMD Infinity Cache™ de próxima generación, tecnología de fabricación de 5nm de vanguardia, y otras mejoras, para ofrecer un rendimiento por watt superior en más de 50% en comparación con la generación anterior[iii].
• Arquitectura Infinity de 4^ta Generación: amplía aún más el enfoque de diseño de liderazgo de SoC modular con una interconexión de alta velocidad, permitiendo una integración perfecta tanto de IP de AMD como de chiplets de terceros, para habilitar una clase totalmente nueva de procesadores de alto rendimiento y adaptativos, además de proporcionar una plataforma informática heterogénea preparada a la medida.
• Arquitectura AMD CDNA™ 3 que combina chiplets de 5nm, ampliamiento de matrices 3Drquitectura Infinity de 4ta Generación, tecnología AMD Infinity Cache™ de próxima generación y memoria HBM en un solo paquete, con un modelo de memoria unificada. Los primeros productos basados en la arquitectura AMD CDNA 3 están planificados para su llegada en el 2023 y se espera que brinden un rendimiento por watt 5 veces mayor al de la arquitectura AMD CDNA 2 en cargas de trabajo de entrenamiento de IA[iv].
• AMD XDNA, la arquitectura IP fundacional de Xilinx que consta de tecnologías clave que incluyen la estructura FPGA y el motor de IA (AIE por sus siglas en inglés). La estructura FPGA combina una interconexión adaptativa con la lógica FPGA y memoria local, mientras que el motor de inteligencia artificial proporciona una arquitectura de flujo de datos optimizada para aplicaciones de procesamiento de señales de alto rendimiento y eficiencia energética. AMD planea integrar AMD XDNA IP en múltiples productos en el futuro, empezando por los Procesadores AMD Ryzen™, planificados para llegar en el 2023.

Cartera extendida de soluciones para Centros de Datos

AMD reveló una amplia cartera de CPU, aceleradores de unidades de procesamiento de datos (DPUs) y productos de cómputo adaptativos de última generación y alto rendimiento optimizados para múltiples cargas de trabajo, que incluyen:

• La 4^ta Generación de Procesadores AMD EPYC™ potenciados por núcleos “Zen 4” y “Zen 4c”.
  • “Genoa” potenciado por “Zen 4”: Su lanzamiento se espera para el cuarto trimestre de 2022 como el procesador de servidor de uso general de mayor rendimiento disponible, con un producto de primera que ofrece un rendimiento de JAVA® empresarial 75% más rápido en comparación con los mejores Procesadores EPYC de 3ra Generación.
  • “Bergamo” potenciado por “Zen 4c”: se espera que sean los Procesadores de servidor de mayor rendimiento para el cómputo nativo en la nube, al ofrecer más del doble de densidad de contenedores que los Procesadores EPYC de 3ra Generación en su lanzamiento previsto para la primera mitad de 2023^[v].
  • “Genoa-X” potenciado por “Zen 4”: una versión optimizada de los Procesadores EPYC de 4a Generación, con tecnología AMD 3D V-Cache™ para permitir rendimiento de liderazgo en bases de datos relacionales y cargas de trabajo de computación técnicas^[vi].
  • “Siena” potenciado por “Zen 4”: el primer Procesador AMD EPYC optimizado para implementaciones de comunicaciones y perímetro inteligente que requieren densidades de cómputo más altas, en una plataforma optimizada en cuanto a costo y energía.
• Se espera que los Aceleradores AMD Instinct™ MI300, las primeras APU del Centro de Datos del mundo, brinden un aumento de más de 8 veces en el rendimiento del entrenamiento de IA en comparación con el Acelerador AMD Instinct MI200^[vii]. Los Aceleradores MI300 aprovechan un diseño innovador de chiplets 3D que combinan la GPU AMD CDNA 3, la CPU “Zen 4”, la memoria caché y los chiplets HBM, que están diseñados para proporcionar un ancho de banda de memoria líder y una latencia de aplicación para el entrenamiento de IA y cargas de trabajo de HPC.
• DPU Pensando de AMD, que combinan una robusta pila de software con “seguridad de confianza cero” en todo momento y un procesador de paquetes líder en la industria para crear la DPU más inteligente y de mayor rendimiento en el mundo, misma que ya se implementa a escala en clientes empresariales y de la nube.
• Alveo™ SmartNICs desplegados por clientes de hiperescala para acelerar las cargas de trabajo personalizadas y extender el cómputo confidencial a la interfaz de red.

 

Liderazgo acelerado en el mercado generalizado de IA

Gracias a su amplia cartera de productos y su experiencia al servicio de diversos mercados, AMD está logrando posicionarse de forma única para ayudar a los clientes a desarrollar e implementar aplicaciones con múltiples formas de IA.

 

La adquisición de Xilinx otorga a AMD un conjunto inigualable de capacidad de hardware y software, al integrar el liderazgo del motor de Xilinx de AI (AIE) a través de los productos AMD Ryzen, AMD EPYC y Xilinx Versal™, para los modelos de IA pequeños y medianos, así como para complementar los Aceleradores AMD Instinct de próxima generación y los SoCs adaptativos, permitiendo un rendimiento lider en cargas de trabajo de entrenamiento e inferencia a escala.

 

Para unificar las herramientas de programación de IA, AMD también anunció una hoja de ruta de software de IA unificada de varias generaciones, que permitirá a los desarrolladores de IA programar en toda su cartera de productos de CPU, GPU y SoC adaptativo, desde marcos de machine learning (ML) con el mismo conjunto de herramientas y modelos preoptimizados.

 

Expansión en el liderazgo en PC

AMD demostró su liderazgo en el mercado global de PC, detallando cómo ha profundizado en las asociaciones con los fabricantes de equipo originales (OEM), impulsando el crecimiento continuo en los mercados premium, de juegos y comercial; además proporcionó una vista previa de su ruta de clientes en los próximos años, incluyendo:

• El Procesador móvil “Phoenix Point” previsto para 2023, el cual reunirá la arquitectura de núcleo AMD “Zen 4” con la arquitectura gráfica AMD RDNA 3 e IA, seguido del Procesador “Strix Point”, previsto para su llegada en el 2024. Las innovaciones de “Phoenix Point” incluyen el acelerador de inferencia de IA, el procesador de señal de imagen, la pantalla avanzada para la actualización y respuesta, la arquitectura chiplet de AMD y administración de energía extrema.
• Los Procesadores de Escritorio de la Serie Ryzen 7000 basados en “Zen 4”, que se espera brinden velocidades de reloj más rápidas y un mayor rendimiento de uno o varios subprocesos, en comparación con los Procesadores[viii] Ryzen 6000, serán seguidos por los Procesadores “Granite Ridge” basados en “Zen 5”.

 

Impulso continuo del momentum en gráficos

AMD ha anunciado los últimos desarrollos diseñados para seguir aportando soluciones gráficas de primer nivel a los clientes de todo el mundo:

• Se espera que los productos “Navi 3x” se lancen a finales de este año, construidos sobre la arquitectura de juegos AMD RDNA 3 de próxima generación.
• Se espera el lanzamiento de 50 nuevas plataformas para juegos en 2022, que los elevaran a nuevos niveles de rendimiento y fidelidad visual, al combinar los Gráficos AMD Radeon™ con los Procesadores AMD Ryzen.
• AMD amplió su liderazgo en el espacio de las consolas de videojuegos con la adquisición del dispositivo portátil Steam Deck™ de Valve, impulsado por procesadores basados en la arquitectura AMD “Zen 2” y gráficos de la arquitectura AMD RDNA 2.
• Las oportunidades de crecimiento en el 2022 y más allá, incluyendo el suministro de una gama de tecnologías gráficas para acelerar la creación de aplicaciones de nueva generación para el metaverso, que abarcan desde la creación de contenidos 3D hasta películas y juegos en la nube.

 

Nuevos segmentos de información financiera

A partir de los resultados del segundo trimestre de 2022, AMD actualizó sus segmentos de información financiera, para alinearlos con sus mercados finales estratégicos:

• Data Center: Incluyendo CPUs para servidores, GPUs para Centros de Datos y las partes de los ingresos de Xilinx relacionadas con el negocio de éstos.
• Integración: Incluyendo el negocio de integración de Xilinx más el de AMD.
• Clientes: Incluyendo el negocio tradicional de equipos de escritorio y portátiles.
• Gaming: Incluyendo el negocio de gráficos discretos de juegos y el negocio de consolas semi-personalizadas.

 

Together we advance

Para complementar la evolución de sus mercados estratégicos y su cartera de productos líder en el mercado, AMD también presentó una nueva evolución de su marca. La nueva plataforma “together we advance” demuestra que, de la mano con sus socios, clientes y empleados, AMD avanza en la innovación para crear soluciones a los retos más difíciles del mundo. La nueva campaña de AMD es la más grande en su historia, y en ella la marca de la flecha de AMD se hace más prominente en todos los activos de comunicación, lo que ilustra lo omnipresente de la tecnología de AMD, al impulsar mercados grandes, diversos y en crecimiento.

[i] Z4-001: Aumento de IPC basado en el promedio de puntajes SPECint® 2017 y SPECfp® 2017 estimados/publicados y estimaciones/pruebas internas en Cinebench R23 1T y Geekbench 5 1T para Procesadores “Zen4” y “Zen 3”

[ii] Z4-004: Pruebas al 5 de mayo de 2022 por AMD Performance Labs. Rendimiento de un solo hilo evaluado con Cinebench R23 1T. Sistema AMD Ryzen 9 5950X: ASUS ROG Crosshair VIII Hero X570, 2×8 DDR4-3600C16. Serie AMD Ryzen 7000: placa base AMD Reference X670, muestra de Procesador de preproducción de 16 núcleos de la serie Ryzen 7000, 2 DDR5-6000CL30 de 16 GB. Todos los sistemas configurados con GPU Radeon™ RX 6950XT (controlador: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, SSD Samsung 980 Pro de 1 TB, refrigerador líquido Asetek de 280 mm. Los resultados pueden variar cuando los productos finales se lanzan al mercado.

[iii] Basado en estimaciones preliminares de ingeniería interna. Resultados reales sujetos a cambios.

[iv] MI300-004: Mediciones de AMD Performance Labs 4 de junio de 2022. MI250X (560 W) FP16 (306,4 TFLOPS entregados estimados en función del 80% del rendimiento máximo teórico de punto flotante). Rendimiento del MI300 FP8 basado en estimaciones y expectativas preliminares. Potencia TDP del MI300 basada en proyecciones preliminares. El rendimiento final puede variar.

[v] SP5-006: CPU EPYC de cuarta generación y 128 núcleos en comparación con EPYC 7763 de tercera generación y 64 núcleos para el doble de densidad de contenedores.

[vi] La “informática técnica” o las “cargas de trabajo de informática técnica”, según la definición de AMD, pueden incluir: automatización de diseño electrónico, dinámica de fluidos computacional, análisis de elementos finitos, tomografía sísmica, pronóstico del tiempo, mecánica cuántica, investigación climática, modelado molecular o cargas de trabajo similares. GD-204

[vii] MI300-03: mediciones realizadas por AMD Performance Labs el 4 de junio de 2022 sobre la especificación y/o estimación actual para el rendimiento de punto flotante FP8 entregado con escasez de estructura compatible con AMD Instinct™ MI300 frente a MI250X FP16 (306,4 TFLOPS entregados estimados en función del 80% del pico rendimiento teórico de coma flotante). Rendimiento del MI300 basado en estimaciones y expectativas preliminares. El rendimiento final puede variar. MI300-03

[viii] Z4-005: Pruebas al 5 de mayo de 2022 por AMD Performance Labs. Rendimiento de un solo hilo evaluado con Cinebench R23 1T. Sistema AMD Ryzen 9 5950X: ASUS ROG Crosshair VIII Hero X570, 2×8 DDR4-3600C16. Serie AMD Ryzen 7000: placa base AMD Reference X670, muestra de Procesador de preproducción de 16 núcleos de la serie Ryzen 7000, 2 DDR5-6000CL30 de 16 GB. Todos los sistemas configurados con GPU Radeon™ RX 6950XT (controlador: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, SSD Samsung 980 Pro de 1 TB, refrigerador líquido Asetek de 280mm.

Pruebas al 31 de mayo de 2022 realizadas por los laboratorios de rendimiento de AMD. Rendimiento multihilo evaluado con Cinebench R23 1T. Sistema AMD Ryzen 9 5950X: Placa base AMD Reference X570, 2×8 DDR4-3200. Serie AMD Ryzen 7000: placa base AMD Reference X670, muestra de procesador de preproducción de 16 núcleos de la serie Ryzen 7000, 2 DDR5-5200 de 16 GB. Todos los sistemas configurados con GPU Radeon™ RX 6950XT (controlador: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, SSD Samsung 980 Pro de 1 TB, refrigerador líquido Asetek de 280mm.

Los resultados pueden variar cuando los productos finales se lancen al mercado.