Domingo, 22 de Diciembre del 2024
turismo



MEF aprueba emisión de bonos hasta por US$ 4,000 millones

Publicado el 23/11/20
  • El Ministerio de Economía y Finanzas (MEF) aprobó hoy la emisión interna y externa de bonos, en una o más colocaciones, hasta por 4,000 millones de dólares.
 
Mediante Decreto Supremo N° 349-2020-EF, publicado en la edición extraordinaria de las normas legales del diario oficial El Peruano, se indica que para los fines de la emisión externa de bonos se cuenta con las siguientes características:
 
– Emisor: República del Perú.
 
– Moneda: A ser determinada.
 
– Transacciones: Emisión de uno o más bonos globales, a través de la reapertura de bonos emitidos o la emisión de nuevos bonos, cuyos plazos serán determinados oportunamente.
 
– Mecanismo de colocación: A través de un mecanismo de Bookbuilding.
 
– Formato: Bonos globales registrados en la Securities and Exchange Commission de los Estados Unidos u otra comisión de valores que se determine.
 
– Plazo/vencimiento: Será determinado cuando se inicie el mecanismo de Bookbuilding.
 
– Pago de cupón: Semestral con base de 30/360 días, o en la periodicidad y base que determinen los usos del mercado en el que se realice cada colocación.
 
– Listado: Luxembourg Stock Exchange.
 
– Negociabilidad: Sujeto a las restricciones de la jurisdicción en que se negocien.
 
– Pago de principal: Al vencimiento o amortizable.
 
– Ley aplicable: Leyes del Estado de Nueva York de los Estados Unidos.
 
El dispositivo legal explica que el servicio de amortización, intereses y demás gastos que ocasionen los bonos que se emitan conforme a lo dispuesto en el presente decreto supremo, son atendidos por el MEF, con cargo a los recursos presupuestarios asignados al pago del servicio de la deuda pública.
 
Además, se autoriza al Director General de la Dirección General del Tesoro Público del MEF a suscribir, en representación de la República del Perú, los contratos y documentos relacionados con la emisión externa de bonos.


Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *